Nopb что означает

Nopb что означает

Универсальный англо-русский словарь . Академик.ру . 2011 .

Смотреть что такое «NOPB» в других словарях:

NOPB — New Orleans Public Belt Railroad (Regional » Railroads) … Abbreviations dictionary

NOPB — abbr. New Orleans Public Belt Railroad AAR … Dictionary of abbreviations

New Orleans Public Belt Railroad — New Orleans Public Belt Reporting mark NOPB Locale Port of New Orleans Dates of operation 1908–present Track gauge … Wikipedia

List of United States railroads — See also: List of Canadian railways There are approximately 150,000 miles (240,000 km) of railroad track in the United States, nearly all standard gauge. The following is a partial list of United States railroads which currently operate there.… … Wikipedia

Huey P. Long Bridge (Jefferson Parish) — Infobox Bridge bridge name= Huey P. Long Bridge caption= official name= also known as= carries= 4 lanes of US 90 2 tracks of the NOPB crosses= Mississippi River locale= Jefferson Parish, Louisiana maint= New Orleans Public Belt Railroad … Wikipedia

Port of New Orleans — The Port of New Orleans is a port located in New Orleans, Louisiana. It is the 1st in the United States based on volume of cargo handled, second largest in the state after the Port of South Louisiana, and 13th largest in the U.S. based on value… … Wikipedia

List of Louisiana railroads — The following railroads operate in the U.S. state of Louisiana.Common freight carriers*Acadiana Railway (AKDN) *Arkansas, Louisiana and Mississippi Railroad (ALM) *BNSF Railway (BNSF) *Canadian National Railway (CN) *CG Railway (CGR) *CSX… … Wikipedia

Delta Southern Railroad — Reporting mark DSRR Locale Arkansas and Louisiana Dates of operation 1991– Track gauge 4 ft 8 1⁄2 in (1,435 mm) ( … Wikipedia

Ouachita Railroad — Reporting mark OUCH Locale Arkansas, Louisiana Dates of operation 1982– Track gauge 4 ft 8 1⁄2 in (1,435 mm) (standa … Wikipedia

New Orleans and Gulf Coast Railway — The New Orleans and Gulf Coast Railway (reporting mark NOGC) is a small railroad that operates around New Orleans. It operates about 32 miles of track on the Westbank of New Orleans, running from Westwego, LA to Algiers (New Orleans Westbank… … Wikipedia

Liste Des Sigles De L’AAR Débutant Par N — Voir l article principal: Sigle de l AAR N NABU Ecst Container Services and Trading, GMBH NACR Nashville and Ashland City Railroad NACX GE Rail Services NADU North American Domestic Container Corporation NADX GE Rail Services NADZ North American… … Wikipédia en Français

Аббревиатура «/NORB»

аббревиатура
в теории СД,это случайные данные или как-то по-другому означает?

UG. Что значит аббревиатура?
Вопрос по программе Android Studio. Мой компьютер не поддерживает аппаратную виртуализацию, поэтому.

Почему аббревиатура "GNU" является рекурсией?
Аббревиатура GNU открывается рекурсивно — GNU’s Not Unix, т.е. то, что принадлежит проекту GNU, не.

Тема: помогите разобраться с типом корпуса микросхемы, чтоб не заказать в другом корпусе!

помогите разобраться с типом корпуса микросхемы, чтоб не заказать в другом корпусе!

Задумал тут собрать вот эту штучку: http://radiokot.ru/circuit/digital/pcmod/20/. Там есть печатка. Как я понял по названию микросхемы что на фотке — тип корпуса у неё soic, правильно?

Вместо соика ведь никакой другой корпус не впихнуть? Даташиты пробежал бегло но что то не нашёл размеров корпусов и ножек, нашел только распиновки.

В общем надо точные буковки на конце чтоб случайно не заказать в другом корпусе. В местных магазинах только иногда dip проскакивает, буду заказывать по каталогу farnell, а там цены по 20$- неохота промахнуться!

С AD7820 я вроде разобрался: AD78020LR или ФВ7820KR подходит, но таких в каталоге нету!

Помогите разобраться с буковками на конце для ADC0820 или TLC0820

———- Добавлено в 12:18 ———- Предыдущее сообщение в 12:12 ———-

Вот, к примеру, что есть по ADC0820
1673974 ADC0820BCWM/NOPB 8BIT ADC, MPU COMPAT, HS, 20SO
1559289 ADC0820BCWM/NOPB. A/D Converter (A-D) IC
1673948 ADC0820CCN/NOPB 8BIT ADC, MPU COMPAT, HS, 20-DIP
1189415 ADC0820CCN/NOPB. A/D Converter (A-D) IC
4465313 ADC0820CCWM A/D Converter (A-D) IC
1564768 ADC0820CCWM/NOPB 8BIT ADC, 667MHZ, PARALLEL, 20SOIC
1323267 ADC0820CCWM/NOPB. A/D Converter (A-D) IC

И вот ещё что есть по TLC
8453691 TLC0820ACN 8BIT ADC, 392KSPS, PDIP20, 820
1234970 TLC0820AIDWG4 8BIT ADC, 392KSPS 8 CH, SMD, SOIC20
8453705 TLC0820AIN 8BIT ADC, 392KSPS, PDIP20, 820

Почему и зачем они появились?

Начало всему положила директива 2002/95/ЕС Евросоюза, ограничивающая использование опасных химических соединений в промышленной электронной продукции. [1] Согласно данной директиве, известной ныне под аббревиатурой RoHS (Restriction of Hazardous Substances – запрет вредных веществ), с 1 июля 2006 года запрещено использование в новой электронной технике целого ряда опасных для здоровья и окружающей среды материалов. Директивы аналогичного содержания приняли Китай, Япония и некоторые штаты США (в том числе колыбель Кремниевой долины — Калифорния). В число таких материалов входят ртуть, кадмий, шестивалентный хром, но основным материалом, из-за которого и разгорелся весь сыр-бор, явился свинец, который входит в состав традиционных оловянно-свинцовых припоев, используемых, в том числе, в качестве покрытия выводов электронных компонентов. В данной статье мы не будем оценивать эффективность такого решения (по данным Американского Геологического Общества менее 1% используемого в промышленности свинца расходуется на цели электронной промышленности [2], более того – многие Pb-free припои намного токсичнее впавшего в немилость оловянно-свинцового собрата) и его экономические последствия, рассмотрим лишь технические аспекты, с которыми предстоит столкнуться разработчикам и производителям электронной техники. Развитием экологического направления в электронной индустрии является стандарт (де-факто) Green. Вдобавок к требованиям RoHS он запрещает использование галогенов (бром, хлор и т.д.), что на практике приводит к использованию других материалов корпусов интегральных микросхем и других вспомогательных веществ (клеи и т.д.). Несмотря на то, что официальный стандарт Green на данный момент отсутствует, ведущие производители выработали общие критерии, которым собираются придерживаться.

Кого это коснётся?

Практически всех разработчиков и производителей электронной техники! В первую очередь, конечно, следует задуматься тем из них, кто экспортирует продукцию в вышеперечисленные страны. У них осталось меньше года для того, чтобы полностью «вывести» свинец из состава изделий. Однако, не следует думать, что всех остальных данная проблема никак не коснётся. Такие крупные фирмы-производители интегральных микросхем, как Texas Instruments, AMD, Fairchild Semiconductor, Philips и многие другие планируют полностью перейти на бессвинцовые технологии в самое ближайшее время. Компоненты, выполненные по традиционной технологии, будут доступны только под заказ. Об этом же сообщают производители дискретных полупроводников (ON Semiconductors, Vishay). Не отстают и производители пассивных компонентов – один из крупнейших мировых производителей Samsung Electro-Mechanic на данный момент практически полностью перешёл на новые технологии. В связи с этим, использование компонентов, не содержащих свинца во всей выпускаемой продукции – это вопрос ближайшего времени для всех производителей электроники.

Что взамен свинца?

На данный момент среди производителей электронных компонентов нет единодушия в этом вопросе. В качестве альтернативы покрытиям выводов, содержащим свинец, наиболее часто используется чистое олово (Sn), сплавы олова и висмута (Sn-Bi) (в настоящее время используется всё реже) и многослойное покрытие золотом, палладием и никелем (Au-Pd-Ni). В качестве материала для изготовления выводов микросхем в корпусе Ball Grid Array (BGA) наиболее часто используется сплав олова, серебра и меди (Sn-Ag-Cu). Этот же материал наряду со сплавом олова и меди (Sn-Cu) является наиболее популярным бессвинцовым припоем. Строго говоря, данные материалы были известны и ранее, но по популярности серьёзно проигрывали традиционному сплаву олово-свинец (Pb-Sn). Например, ламинат Au-Pd-Ni впервые был использован фирмой Texas Instruments в 1989 году и с тех пор ими выпущено несколько миллионов компонентов с таким покрытием. Кроме этого, претерпевают изменения и покрытия самих печатных плат, для которых всё чаще используются золото (обычно с промежуточным слоем никеля), чистое олово и серебро и даже органические материалы. Такое разнообразие материалов, нередко усугубляемое необходимостью использования на одной печатной плате как компонентов, произведенных по традиционной технологии, так и бессвинцовых элементов, вызывает большое количество вопросов по корректной технологии пайки и выбору припоев у разработчиков и производителей электроники. Учитывая всё больший рост в процентном соотношении компонентов без содержания свинца (в том числе и на отечественном рынке), в данной статье мы постараемся осветить хотя бы часть этих вопросов.

Как распознать Pb-free компонент?

Как и в вопросе выбора материалов на замену оловянно-свинцовому припою, здесь среди производителей нет однозначности. В Tаблице 1 приведены примеры новых обозначений, используемых основными производителями интегральных микросхем.

Tаблица 1. Примеры новых обозначений, используемых ведущими производителями интегральных микросхем

Фирма-производитель	Тип микросхем	Используемый материал выводов Pb-free	Обозначение Pb-free компонентов	Пример обозначения
				Старое	Новое
Texas Instruments	В корпусе BGA	Сплав SnAgCu	Буква «Z» в обозначении корпуса	OPA2347YEDR	OPA2347YZDR
	В других корпусах	Au-Pd-Ni	Добавление индексов «G4», «E4» (и др. определяемых стандартом JEDEC1 ) в обозначении	MSP430F149IPM	MSP430F149IPMG4
Atmel	Коммерческого температурного диапазона	Чистое олово или Au-Pd-Ni	Индексы L(покрытие оловом), G(покрытие NiPdAu), X(Green) взамен индекса С в обозначении
	Индустриального температурного диапазона		Индексы J(покрытие оловом), H(покрытие NiPdAu), U(Green) взамен индекса I в обозначении	ATMEGA64L-8MI	ATMEGA64L-8MU
				AT91M42800A-33CI	AT91M42800A-33CJ
		Повышенной стойкости	Индексы N(покрытие оловом), P(покрытие NiPdAu), Q(Green) взамен индекса E в обозначении
		Автомобильного температурного диапазона 125°С	Индексы K(покрытие оловом), R(покрытие NiPdAu), Z(Green) взамен индекса A в обозначении
		Автомобильного температурного диапазона (кроме 125°С)	Индекс T(Green) в обозначении
		Все	Добавление индексов Y или W	TDA4470-MFL	TDA4470-MFLY
National Semiconductor	Все	Чистое олово, Сплав SnAgCu для корпусов BGA	Добавление индекса NOPB в конце обозначения	LM324AM	LM324AM NOPB
Toshiba Semiconductor	Микросхемы памяти	Буква «G» в обозначении корпуса	TC58128AFT	TC51WHM516AXBN
			TC58128ATG	TC51WHM516AXGN
	Дискретные полупроводники 4	Чистое олово, чистое золото, Au-Pd-Ni, сплав SnAgCu, cплав SnAg	Добавление индекса «F» в конце обозначения для изделий без свинца или индекса «Q» для изделий с бессвинцовым покрытием
	Другие интегральные микросхемы 4	Добавление индекса «G» в конце обозначения для изделий без свинца или индекса «Q» для изделий с бессвинцовым покрытием
Analog Devices	Все 4	Чистое олово, Сплав SnAgCu для корпусов BGA	Добавление индекса «Z» в конце обозначения	ADM1024ARU-REEL	ADM1024ARUZ-REEL
				AD648KR	AD648KRZ
				AD7528KP-REEL7	AD7528KPZ-REEL7
				ADP3522ACP-1.8-RL7	ADP3522ACPZ-1.8-RL7

1. В соответствии со стандартом JEDEC [3] приняты следующие аббревиатуры в наименованиях компонентов:
   e1 – выводы покрыты сплавом олова, серебра и меди (SnAgCu) (Кроме перечисленных в категории e2)
   e2 – выводы покрыты сплавами олова (Sn), не содержащими висмут (Bi) и цинк (Zn) кроме сплава SnAgCu
   e3 – выводы покрыты оловом (Sn)
   e4 – выводы покрыты драгоценными металлами (серебром (Ag), золотом (Au), палладием и никелем (NiPd), палладием, никелем и золотом (NiPdAu)) (не содержат олова (Sn))
   e5 – выводы покрыты сплавами олова и цинка (SnZn, SnZnx) (не содержит висмута (Bi))
   e6 – содержит висмут (Bi)
   e7 – выводы покрыты низкотемпературным припоем (температура плавления менее 150°C) содержащими индий (не содержат висмута (Bi))
2. Кроме этого, знаком «+» обозначается первый вывод микросхем
3. Изменения касаются кода заказа (order code)
4. Изменения не касаются микросхем, изначально выпускаемых как Lead-free

Кроме перечисленных выше изменений в наименованиях, большинство фирм-производителей помещают утверждённый стандартом JEDEC [3] символ на упаковку (Рис.1)

Рис.1 Маркировка упаковки компонентов, не содержащих свинца